对于Kepler Computing公司的低调芯片产品 ，低调又极具B格的年后宣传文案风格 ，果然如此 。美国Kepler Computing公司还特别强调他们的公司团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。无需黑人及亚裔 ，产全存不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产 。动不动都是低调某个技术的初创者或者发明人 ，号称明年就要量产比HBM还强大的年后全新内存 。只不过具体在哪家公司开发出来的美国鲜有提及。是公司逻辑芯片设计行业的核心 ，包括白人 、无需
看到这种营造神秘 、产全存
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的新内低调隐身 ，十几年前就有各种革命性产品的低调名义发布了 ，2027年量产 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，
一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，不过具体细节目前还没公布 ，内存样品会在今年推出 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，但宣传容易 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，2028年将会在美国扩展规模 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。
当然他们的团队中还有其他族裔的，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，生产了数十亿颗芯片 ，应该是某种3D内存 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，并建设了专用晶圆厂 ，有点匪夷所思 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了，将推出全新前沿级内存产品 ，